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ASM präsentiert sich als Transformationspartner

12.11.2019

Lösungen für die Integrated Smart Factory

Technologieführer ASM kommt mit vielen Messeneuheiten und einem umfangreichen Portfolio an Hard- und Softwarelösungen auf die Productronica 2019 (Stand A3/377). Mittelpunkt des 800 m2 großen Messestandes ist die Integrated Smart Factory Arena: An einer High-Flex- und einer High-Speed-Linie werden Messebesuchern die neuesten Generationen der SIPLACE SX und SIPLACE TX Bestückplattformen, das hochpräzise 5D-SPI-System ASM ProcessLens und die völlig neu konzipierte Druckerplattform DEK TQ gezeigt. In Live-Shows präsentiert ASM die automatisierte, AIV-gestützte Materiallogistik mit der neuesten Generation des ASM Material Tower und Innovationen wie den ASM AutoRefill Feeder. Für die Koordination von Menschen, Maschinen, Material und Prozessen in der Integrated Smart Factory bietet ASM ein umfangreiches Softwareportfolio. Hier werden Neuigkeiten wie ASM Command Center, ASM Production Planner und das Wartungs- und Asset Management mit ASM Equipment Center vorgestellt. Eine eigene Softwarekategorie etabliert ASM FactoryChat. Die einzigartige Profi-App verbindet die einfache Bedienung einer Chat-Anwendung mit den speziellen Anforderungen an die digitale Kommunikation auf dem Shopfloor der Elektronikfertiger. Eine der Innovationen: Mit ASM FactoryChat nehmen auch die vernetzten Maschinen an der Teamkommunikation teil. Die Basis für diese umfassende Integration auf allen Ebenen der Fertigung legt ASM mit offenen Schnittstellen sowie standardisierten Protokollen und Integrationsplattformen vom Shopfloor bis in die Cloud.

„In diesem Jahr zeigen wir, wie sich mit innovativen Hard- und Softwarelösungen Mitarbeiter, Maschinen, Material und Prozesse perfekt synchronisieren lassen. Als erster Hersteller etablieren wir eine durchgängige, offene Datenkommunikation von der einzelnen Maschine, über Linien und Fabriken bis hin zur standortübergreifenden Cloud. Wichtig ist uns, dass unsere Lösungen nachrüstbar sind und schrittweise implementiert werden können. So profitieren auch bestehende Fertigungen von den Verbesserungen bei Qualität, Produktivität und Flexibilität. Elektronikfertiger finden in uns den leistungsstarken Partner für die schrittweise Transformation zur Integrated Smart Factory“, fasst Fuyan Yang, Leiter ASM SMT Solution Marketing das ASM Messeprogramm zusammen.

Druckerplattform DEK TQ und 5D-SPI-System setzen Maßstäbe

An der High-Speed-Linie mit den kompakten SIPLACE TX Hochleistungsmodulen präsentiert ASM zwei Messe-Highlights im Dual-Lane-Modus: der komplett neu konzipierte Schablonendrucker DEK TQ und das 5D-Inline-SPI-System ASM ProcessLens. Mit präzisen Linearantrieben, Offbelt-Printing, neuartigen Klemmsystemen und einem innovativen Druckkopf erreicht DEK TQ eine Druckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk. Dazu kommt der Drucker bis zu acht Stunden ohne manuelle Eingriffe aus. Von ASM ProcessLens können Elektronikfertiger gleich mehrfach profitieren: Das 5D-SPI-System ist nicht nur hochpräzise und extrem flexibel, sondern lässt sich über die Software ASM ProcessEngine zum selbstlernenden Expertensystem ASM ProcessExpert aufrüsten.

Nie gekannte Flexibilität: die neue SIPLACE SX

Wechselportale, überlegene Bestückköpfe, Zuführ- und Transportoptionen machen SIPLACE SX zu einer extrem flexiblen und skalierbaren Bestückplattform. Das verbesserte Visionsystem der neuesten Generation erkennt über 3D-Bilder Bauteilbeschädigungen und das optionale OSC-Paket erlaubt die zuverlässige Bestückung von Snap-ins, Radial, Axial und Odd Shaped Components.

Live an der Linie: Integration am Beispiel von Materiallogistik und automatisiertem Rüstwechseln

Für den Lager- und Vorrüstbereich zeigt ASM Factory Solutions, mit denen sich Rüstwechsel steuern und von AIVs unterstützt flexibel automatisieren lassen. Eine Kernkomponente ist der neue ASM AutoRefillFeeder. Mit seinem automatischen Gurteinzug für zwei Bauteilrollen vereinfacht und beschleunigt der intelligente Förderer alle Rüst- und Nachrüstprozesse.

ASM Factory Solutions auf einen Blick

An einer großen Control Wall vermittelt der Technologieführer den Messebesuchern einen Überblick über das schnell wachsende ASM Softwareangebot. Besonders erwähnenswert ist ASM Command Center: Die Software erfasst die Einsatzanforderungen der vernetzten Maschinen und verteilt sie dann automatisiert, intelligent priorisiert und Fähigkeiten-basiert als Aufgaben an linienübergreifend arbeitende Smart Operator Pools. Diese Möglichkeiten revolutionieren die klassische Arbeitsorganisation an den SMT-Linien und erlauben den Elektronikfertigern den deutlich effizienteren Einsatz von Personal.

Wie eine Chat-Anwendung, nur besser: ASM FactoryChat

ASM FactoryChat etabliert eine eigene Softwarekategorie, die die Kommunikation in der Fertigung digital transformiert und vereinfacht. Die Chat-Anwendung funktioniert so einfach wie bekannte Apps aus dem Consumer-Bereich, erfüllt aber die Anforderungen an IT- und Datensicherheit. Über die ANSI/ISA-95-konforme, fertigungsbezogene Strukturierung lassen sich Chat-Verläufe nach Maschinen, Linien oder Standorten sortieren und durchsuchen. Der Clou: Auch vernetzte Maschinen senden Nachrichten zu ihren Status und nehmen aktiv an der Teamkommunikation teil. Im ASM FactoryChat stehen so alle fertigungsrelevanten Informationen jederzeit und ortsunabhängig zur Verfügung. Schicht-Reports lassen sich mit wenigen Klicks erstellen.

ASM Service-4.0-Initiative

Bei den Lösungen für die Wartung in der Integrated Smart Factory steht ASM Equipment Center im Fokus. Die Servicemanagementsoftware integriert erstmals Maschinen aller Hersteller und versetzt Serviceteams in die Lage, die Wartung im Takt der agilen Fertigung zu optimieren. Das Modul fabLive visualisiert die Fertigung als digitalen Zwilling, zeigt den Status der vernetzten Maschinen in Ampelfarben am Monitor an. Weitere Service-4.0-Exponate sind die Fernwartungslösung ASM Remote Smart Factory, die Trainingsplattform ASM Academy und der ASM Webshop für die komfortable und auf Wunsch auch autonome Bestellung von ASM Ersatzteilen und Verbrauchsmaterialien.

Advanced Packaging für Automotive

Einen eigenen Standbereich erhält das Thema ASM Advanced Packaging für automobile Anwendungen wie Elektrifizierung, Assistenzsysteme und Connectivity. Präsentiert wird ein weites Spektrum an Lösungen, das vom Fan-out Wafer Level Packaging mit SIPLACE CA über das Silver Sintering mit ASM SilverSAM und das hochpräzise Die-Bonden mit der Messeneuheit AMICRA CoS bis hin zum Active Alignment von optischen Sensoren und Linsen mit der neuen AUTOPIA reicht.

Best-in-Class Lösungen

Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.

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