ASM Schablonendrucker DEK TQ Next Generation

DEK TQ ist der bevorzugte Lotpastendrucker, wenn es um Automatisierungskonzepte in der SMT-Fertigung geht. Dabei kann der Grad der Automatisierung je nach Anforderung individuell gestaltet werden. Zur Minimierung manueller Eingriffe in den Druckprozess verfügt der DEK TQ optional über ein automatisches Pastenmanagement mit Pastenauftrag und integrierter Pastenhöhenkontrolle. Darüber hinaus bietet das optionale Dual Access Cover die Möglichkeit, Lotpastenkartuschen durch einen gesonderten Zugang im laufenden Betrieb zu wechseln. Die ROI-Berechnung ergibt eine Amortisierung des vollautomatischen Pastenmanagements inklusive Dual Access Cover im Vergleich zur manuellen Bedienung bereits nach wenigen Monaten.

Bis zu mehr als acht Stunden Dauerbetrieb

In Verbindung mit dem hocheffizienten Unterseitenreinigungssystem inklusive extragroßer Vliesrolle und dem sieben Liter fassenden Tank für Reinigungsflüssigkeit arbeitet der Drucker je nach Reinigungsanforderung mindestens acht Stunden ohne Bedienereingriffe. Denn wie die Lotpaste, so kann auch die Reinigungsflüssigkeit unterbrechungsfrei nachgefüllt werden, da sich der Tank in einen Fünf-Liter-Haupttank und einen Zwei-Liter-Puffertank aufteilt.

NEU: Smart Pin Placement

Mit dem optionalen Feature Smart Pin Placement verfügt der Elektronikfertiger über eine weitere Möglichkeit, manuelle Eingriffe zu reduzieren. Zwei automatische platzierbare Pin-Größen (Durchmesser 4 mm und 12 mm) können vollautomatisch gesetzt werden. Nach dem Setzen der Pins wird automatisch die Position und einzigartig in der Industrie auch die Pinhöhe verifiziert.

Offene Schnittstellen wie IPC-Hermes-9852, Closed-Loop-to-SPI, ASM OIB oder IPC-CFX erlauben eine einfache und schnelle Eingliederung in die Smart Integrated Factory und geben zusätzliche Investitionssicherheit.

DEK TQ: Bestmarken für die Volumenfertigung

DEK TQ setzt Bestmarken bei Leistung, Effizienz und Präzision. Auf einer Stellfläche von nur 1,3 × 1,0 m erreicht der Volumendrucker eine Kernzykluszeit von nur fünf Sekunden und ermöglicht so höchste Durchsätze. Durch den Einsatz von präzisen Linearantrieben, Offbelt-Printing, innovativen Klemmsystemen und eines weiterentwickelten Druckkopfes kommt der DEK TQ dabei auf eine Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk. Dies ermöglicht den zuverlässigen Druck von 0201 (metrisch) Bauelementen sowie für moderne Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen. Zwei DEK TQ können darüber hinaus auch „Back-to-Back“ an SMT-Linien mit Doppeltransport betrieben werden – dies verdoppelt die Kapazität des Lotpastendrucks auf einen Schlag.

DEK All Purpose Clamping – Drucken bis ganz nah an den Rand

DEK All Purpose Clamping (APC) ist ein universelles und das mit Abstand flexibelste Klemmsystem von ASM: Die Klemmung kann wahlweise von oben, von der Seite oder im „Foilless Mode“ erfolgen – ganz so, wie es die Anwendung erfordert. Auch verzogene Leiterplatten werden über die flexiblen Klemmen sicher fixiert. Die oberen Klemmmesser sind dazu noch flexibel gelagert, wodurch sich die Oberklemmung bei Bedarf ganz auf die Höhe der Leiterplattenoberkante zurückziehen kann. Der Vorteil: So können auch die Randbereiche der Leiterplatte zuverlässig und in höchster Qualität bedruckt werden. DEK APC passt sich automatisch und sicher der Form und Stärke der Leiterplatte an: unterschiedliche Stärken, Boards mit nicht parallel laufenden Kanten – alles kein Problem. Möglich wird dies alles durch software-kontrollierte Linearantriebe, die dem Anwender die volle Kontrolle überlassen. Die Klemmung wird job-spezifisch in der Software konfiguriert und Sensoren überwachen die vorher programmierte Klemmkraft. Die im Produktsetup vorgenommenen Einstellungen können dazu auch für künftige Produktionen gespeichert werden. Der Gewinn: deutliche Zeitersparnis, mehr Möglichkeiten im Lotpastendruck sowie eine verbesserte Stabilität des Druckprozesses.